二極管是用半導體材料(硅、硒、鍺等)制成。它具有單向導電性能， 即給二極管陽極和陰極加上正向電壓時，二極管導通。 當給陽極和陰極加上反向電壓時，二極管截止。 因此，二極管的導通和截止，則相當于開關的接通與斷開。當電子與空穴復合時能輻射出可見光，因而可以用來制成發光二極管。

發光二極管雖然相信很多人都知道，但是其使用范圍很廣，廣為人知。在生活中也和我們密切相關。但是不知道發光二極管的材料、工藝等吧。我來介紹一下發光二極管的做法。

1、芯片檢查鏡檢查：

材料表面是否有機械損傷，以及麻點麻坑芯片尺寸和電極尺寸是否符合技術要求。電極圖案是否完整

2、擴展表：

LED由于芯片在實況錄音后的密切間隔也很小，所以對后工序的操作不利。用擴片機擴張粘結芯片的膜，LED將芯片的間距延長到約0.6mm。雖然可以手工擴張，但是很容易引起芯片掉落、浪費等不良問題。

3、點膠機：

LED在支架的對應位置涂抹銀膠或絕緣膠。工藝的難點是點膠量的控制，膠體的高度，點膠體位置有詳細的工藝要求。銀明膠和絕緣膠對保存和使用有嚴格的要求，所以銀明膠的鬧鐘、攪拌、使用時間都是在過程中必須注意的事項。

4、粘合劑的準備：

與點膠機相反，使用點膠機LED在背面電極涂上銀膠后，將銀膠附著在背部LED安裝在支架上。橡膠制備的效率遠高于點橡膠，但并不是所有的產品都適合橡膠制備過程。

5、手刺片：

擴展后LED將芯片放置在貼片表的夾子上，LED將支架放置在鉗子下，在顯微鏡下LED用針將芯片刺入各個位置。手工制作的芯片比自動機架有好處，適用于任何時候都容易更換不同芯片、需要安裝多個芯片的產品。

6、自動掛載：

自動機架實際上是由粘合劑和芯片安裝兩個大步驟組合而成的，LED在支架上點上銀膠，然后真空吸嘴從移動位置吸取LED芯片，放置在相應的支架位置。自動機架在技術上主要熟悉設備的操作編程，同時應調整設備的粘接劑和安裝精度。LED為了防止對芯片表面的損傷，要盡量選擇橡膠吸附噴嘴，特別是蘭，綠色芯片必須使用橡膠。因為噴嘴會傷害芯片表面的電流擴散層。

7、燒結：

燒結的目的是使銀橡膠硬化，燒結要求監視溫度，防止批量性不良。銀凝膠燒結的溫度一般控制在150°C，燒結時間為2小時。根據實際情況可以調整1小時到170℃。絕緣膠一般為150℃，1小時。銀橡膠燒結烤箱應按照工藝要求每隔2小時打開燒結的產品進行更換，中間不得隨意打開。燒結烤箱不能用于其他用途，防止污染。

8、壓接：

為了焊接，將電極引出LED芯片，完成產品內外引線的連接作業。在LED的焊接過程中，有金絲球焊接和鋁線焊接兩種。右圖是鋁線的焊接過程，首先LED在芯片電極上按第一點，然后將鋁線拉到對應的支架上，按第二點后撕毀鋁線。金屬絲球焊接過程在按第一點之前先烤球，剩下的過程類似。焊接是LED封裝技術重要的一環，技術上主要需要監視的是焊接金線弧形、焊接點形狀、拉伸力。焊接過程的深入研究涉及到金絲材料、超聲功率焊接壓力、刀具選擇、刀具運動軌跡等多方面的問題。

9、點膠機包裝：

LED的包裝主要有點橡膠、填充、沖床3種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多欠料、黑點。設計上主要是材料的選擇型，選擇了良好的環氧和支架。一般來說，TOp-LED和Side-LED適合于點包裝。手動點膠機封裝對操作級別有高要求，主要難點是點膠機的控制。環氧因為在使用中會變濃。白光LED的點凝膠還存在由于熒光體的沉淀而產生光色差的問題。

10、填充包裝：

LED的包裝采用填充形式。填充過程中，首先LED將液體環氧注入成型腔內后，插入焊接的LED支架，放入烤箱使環氧硬化后，將LED從空腔中脫出成形。

11、沖壓包裝：

將焊有焊料的LED座放入模具中，用油壓機對上下兩種類型進行模壓后抽真空，將固體環氧放入注通道的入口加熱用液壓頂桿中壓入模具通道，沿著環氧通道進入各LED成型槽并固化。

12、硬化和后硬化：

硬化是指封裝環氧的硬化，通常環氧硬化條件是135℃，1小時。沖壓包裝一般為150°C，4分鐘。

13、后硬化：

后硬化是為了一邊使環氧充分硬化一邊使LED熱老化。后硬化對于提高環氧和支架粘接強度非常重要。一般條件是120°C，4小時。

14、切筋以及現場板材在LED制造中連接，因此Lamp封裝LED將支架的連接筋切筋切斷LED。SMD-LED在一張pCB板上，為了完成分離作業需要刀片。

15、測試：

測試LED的光電參數，檢查外形尺寸的同時，根據客戶的要求LED對產品進行篩選。

16、包裝：

對成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。