led燈珠貼片膠很多表面貼片膠SMA是環氧樹脂epoxies，聚丙烯acrylics）被用于特殊用途。在引進高速橡膠滴落系統和掌握了電子工業如何處理架子壽命相對短的產品后，環氧樹脂成為世界上更為主流的膠劑技術。環氧樹脂一般在廣泛的電路板上提供良好的附著力，并且具有非常好的電氣性能。主要成分是基料（即主體高分子材料）填料、固化劑、其他助劑等。

led燈珠滴下方法SMA可以使用注射器滴下法、針轉移法或樣本打印法應用于PCB。針轉移法的使用不到全部應用的10%，使用針陣列浸入橡膠中託盤裡。之后，懸掛的橡膠滴整體轉移到板上。這些系統暴露于室內環境，因此要求較低的粘性橡膠，并且對吸濕具有良好的抵抗力。控制針的移動的重要因素包括針的直徑和樣式、針的溫度、針的浸入深度以及滴下的周期長度，包括針的接觸PCB之前和周期的延遲時間。池槽溫度控制粘接劑的粘性和粘結點的數量和形態25？應為30°C。

溫度影響粘度和粘結點形狀，并且大多數滴下機依賴于針噴嘴上的溫度控制裝置或室中的溫度控制裝置來將粘接劑的溫度保持在高于室溫的溫度。但是，PCB如果溫度從上一個過程上升，則粘結點的輪廓可能受損。

led燈珠貼片膠使用目的

1.防止峰焊中部件脫落（峰焊工藝）2。防止回流焊接中另一個部件的脫落（雙面回流焊接工藝）。防止元器件的位移和定位（再流焊接工藝、預鍍膜工藝）4。標記（峰焊接、再流焊接、預鍍膜）、印制板以及金屬設備的批量變更時，標記貼片膠。

led燈珠貼片膠表面粘接劑主要用于峰值焊接和回流焊接，主要用于將超裝置固定在印制板上，一般以點粘接劑或鋼網印刷的方法分配，以維持印刷電路板PCB上的元件的位置保證在組裝線的搬運過程中元件不會丟失。將超裝置粘貼到烤箱或再流焊接機中加熱硬化。與所謂的焊接膏不同，加熱硬化后即使再加熱也不會溶解，即貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果根據熱硬化條件、被連接物、使用的設備、操作環境而不同。使用時，根據制造工序選擇貼片膠。