led燈如何焊接到銅線上?

LED燈的焊接方法如下：

把塑料盒蓋好，摳兩個槽出來，寬度和你LED焊接點一樣。把銅細絲用兩個擰到一起。拿擰好的銅線，用透明膠粘住，固定到蓋子兩邊。用石頭墊在銅線底下，不要太高，要能把燈片塞下去。用鑷子夾住燈片塞下去，焊接點要接觸到銅線。用手輕輕壓住銅線，開始焊接。焊完一個挪動墊的石頭，焊下一個。焊完后 LED就焊好了。

注意事項，LED上的箭頭焊接時正負極不要反。

led燈珠在封裝中，銅線焊接有很多問題。今天我想在這里列舉幾個常見的問題，給我們一些啟示。

1）第一焊接點的鋁層破損，關于lt；1m的鋁層的厚度特別嚴格。

2）對于第一焊接點Pad的底層結構，需要仔細評估Low-K die electric、具有層孔的、以及在底層具有電路的等風險，現有的wafer bondingPaddesign rule必須對銅線工藝進行深度優化。但是，現在運用銅線的包裝工廠似乎還不足以影響芯片的研發。

3）第二焊接點的缺陷主要是銅線難以與支架結合，因此構成的月牙有破裂危害，導致二焊接不良，對顧客的運用過程有可靠性風險。

4）對于許多支架，優化第二焊接點的功率、USG（超聲波）電阻和壓力等參數的需求，不容易提高優良率。

5）分析失效時，開封比較困難；

6）設備MTBA（時間產出率）比金線工藝低，影響生產能力。

7）操作者和技能員的練習周期較長，員工對技能實質的要求高于金線焊接，一開始必須影響生產能力。

8）易發生物料稠濁，假設生產中有金線和銅線的技術，生產控制必須注意保存與壽數不同的品種列表。

9）消耗品的本錢增加，銅線開裂的壽數一般比金線下降一半以上。生產控制紊亂和瓷器口消耗的本錢一起增加了。

10）比較金線焊接，除了打火棒EFO外，forming gas（構成氣體）保護氣體輸送管變多，需要調整兩者的方向。這個直接影響良率。保護氣體流量得到正確控制，大量使用原始氣體增加，減少缺陷率高度；

11）鋁的飛濺（AlSplash。在一般使用厚鋁層的wafer中簡化出現。雖然不能簡單判斷影響，但要注意不能構成電路短路。很容易壓壞Pad可能是焊接球。構成檢查低良客人可能在抱怨。

12）打線后出現氧化，無標準判別風險，簡單構成接觸不良，增加不良率。

13）從一開始就需要優化Wire Pull、ball shear檢查的基準和SPC控制線，現階段的金線運用基準可能不能完全適用于銅線過程。

14）銅線氧化，金球變形，影響產品合格率。

15）客戶的電阻、銅線焊接對于可靠要求高的客戶依然難以接受，進而失去客戶的信任。

16）關于銅線過程非綠色塑封膠（含鹵族元素）的運用可能存在可靠性問題

17）如果假設Pad中有氟，則其他雜質也可能降低銅線的可靠性。

18）Die to Die bonding和Reverse bonding這樣的評論還不完全。