LED支架有支架素材經過電鍍而形成，由里到外事素材、銅、鎮、銅、銀這五層所組成。帶杯支架做聚光型，平頭支

架做大角度散光型的Lamp。

支架的作用主要是用來導電和支撐

一般都是采用玻璃纖維板材。LED它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然

后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED

燈的抗震性能好。運用領域涉及到手機、臺燈、家電等日常家電和機械生產方面。

LED支架的基材為0.4mm的黃銅或鐵

沖壓完成后再電鍍一層鎮，然后電鍍一層銀...

也有的支架僅在功能區電鍍一層銀，其它部位鍍錫或浸錫，降低成本

最開始的LED支架都是銅的，因為銅的散熱好，但是成本高所以后來出現了鐵支架

led燈珠芯片大致分為三種構造，正裝芯片，直芯片，倒裝芯片？FC雖然知道led燈珠，但是現在正裝芯片很多。正裝的占有率多，不影響逆裝的展開。雖然跳頻芯片市場占率還沒有占據大商場，但是其結構確實存在很多，有陶瓷基板，有單粒包裝，有集成包裝，有CSP。倒裝芯片中間的支架式倒組是封裝之間的結構。

立式背景顯示實際上與正裝芯片有關。以前采用了臺燈式，還配合了產業鏈相關設備。這樣的一套，就有了今天立式的相反組合的概念。支架式反向安裝是指倒裝芯片+帶杯子的支架，FEMC是指。Filp-chip（倒裝芯片+EMC支架；倒裝芯片和EMC是組合了支架的包裝產品，是支架式包裝之間的一種。

支架式反向組合FEMC的封裝過程

支架式逆裝led燈珠包裝工藝簡單地說是經過3D印刷的技能，將錫膏印刷在支架上，經過回流焊接和填充完成包裝的過程。

但是，在實際操作中，二次回流焊接的問題和空泛率最終會遭遇漏電死亡燈。

倒車存在的意義

從技能的角度來看，支架式包裝與CSP、陶瓷包裝、COB封裝的最大區別在于支架式包裝不是簡單的二維平面包裝。

從光效率的觀點來看，倒裝芯片出射光功率當前不能與正裝芯片進行比較，但是關于光效率的要求由于電壓低，所以具有非常好的單燈透射率。因此，總體來說，如果不太考慮光效率問題，通過使用背景產品，可以降低歸納光源的成本。特別是在電視背光應用中，玻璃透光率變得越來越低，對LED的光效率的要求不是很高，所以基本上可以無縫地切斷。

從固晶資料來看，與正裝EMC包相比，逆裝支架的包整體的錫膏導熱率比絕緣橡膠高，對產品整體的可靠性來說是非常好的保證。

由于可靠性和設備匹配，倒裝芯片的優點，支架式反向組合飽和電流變大，接收電流也變高，產品可靠性提高。兩者都能滿足比較普遍的貼片技能水平，CSP封裝雖然有很多優點，但是貼片對設備的要求很高。因此，除了保護性之外，支架式封裝更簡單地應用。

led燈珠從包裝市場的容量來看，陶瓷和COB玻璃珠包裝led燈珠包裝器材的約3%，EMC的約20%，pLCC的約75%，現在支架包裝占led燈珠包裝的大部分將倒裝芯片導入支架包裝，對于以往的包裝來說，支架包裝是led燈珠職業新的洗禮。