led封裝工藝流程?

LED封裝工藝流程：流程

1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

2.裝架步驟：在LED管芯底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

3.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線(xiàn)。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。

4.封裝步驟：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線(xiàn)保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉的任務(wù)。

5.焊接步驟：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

6.切膜步驟：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

7.裝配步驟：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

8.測(cè)試步驟：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

9.包裝步驟：將成品按要求包裝、入庫(kù)

led燈珠芯片模塊光源的發(fā)展趨勢(shì)體現(xiàn)了照明市場(chǎng)對(duì)技術(shù)發(fā)展的要求：便攜式產(chǎn)品需要高集成度光源；商業(yè)照明，在道路照明、特殊照明、閃光燈等領(lǐng)域，集成的LED光源有很大的應(yīng)用市場(chǎng)。芯片級(jí)模塊比封裝級(jí)模塊體積小，節(jié)省空間，節(jié)省封裝成本，光源集成度高，因此容易進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室系統(tǒng)地研究了集成封裝。

在這項(xiàng)研究中，計(jì)劃通過(guò)開(kāi)發(fā)圓板級(jí)LED燈封裝技術(shù)，將一部分驅(qū)動(dòng)元件與LED芯片集成在同一包裝內(nèi)。其中，led燈珠和線(xiàn)性恒定電流驅(qū)動(dòng)電路所需的裸片是電路發(fā)熱的主要元件，體積較小，容易集成，但主要的發(fā)熱元件需要考慮散熱設(shè)計(jì)。其他構(gòu)成部件體積大，不容易合并。電感、采樣電阻、快速恢復(fù)LED等，雖然也有一定的熱量產(chǎn)生，但不需要特殊的散熱結(jié)構(gòu)。

目前有許多不同的先進(jìn)系統(tǒng)集成方法，主要包括封裝棧技術(shù)。PCB引線(xiàn)鍵合和倒裝芯片上的芯片堆棧具有嵌入式設(shè)備的堆疊型柔性功能層。有或沒(méi)有嵌入式電子設(shè)備的高級(jí)印制電路板（PCB棧；晶片級(jí)芯片集成；基于貫通硅通孔TSV的垂直系統(tǒng)集成VSI。3D集成包的優(yōu)點(diǎn)是使用CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等不同技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)備集成，即，一般采用短的垂直互連來(lái)代替長(zhǎng)的2D互連，并且包括降低系統(tǒng)的效果和功耗。因此，3D系統(tǒng)集成技術(shù)在性能、功能、形狀等方面具有很大的優(yōu)勢(shì)。近年來(lái)，各重點(diǎn)大學(xué)、研究開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)正在研發(fā)不同種類(lèi)的低成本集成技術(shù)。

三維立體包裝近年來(lái)發(fā)展起來(lái)了電子封裝技術(shù)。總的來(lái)說(shuō)，加速應(yīng)用于三維集成技術(shù)的微電子系統(tǒng)的重要因素包括以下幾個(gè)方面：。

1.新應(yīng)用：例如超小無(wú)線(xiàn)傳感器等

2.性能：提高集成密度，縮短互連長(zhǎng)度，從而提高傳輸速度，降低功耗；

3.系統(tǒng)外形體積：減小系統(tǒng)體積，減少系統(tǒng)重量，減少銷(xiāo)數(shù)。

4.大量低成本生產(chǎn)：降低工藝成本，例如采用集成包和PCB混合使用方案；多芯片同時(shí)包裝等；

基于以上考慮，如下設(shè)計(jì)了發(fā)光模塊的組裝。

1.驅(qū)動(dòng)電路裸片和led燈珠芯片集成在封裝內(nèi)，剩余的電路元件集成在PCB板上。

2.將PCB及集成封裝配置在熱蒸鍍上。

3.PCB電路板容易圍繞集成封裝的周?chē)B接；

該結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是體積小，主要的發(fā)熱元件通過(guò)封裝直接與熱蒸鍍接觸，容易散熱。不需要特別散熱的元件通常配置在PCB上。與MCPCB相比，節(jié)省了成本。根據(jù)需要，可以將元件設(shè)計(jì)在PCB板的背面，隱藏在熱沉的空的區(qū)域中，能夠避免元件對(duì)出射光的影響。