led燈珠貼片橡膠大多是環(huán)氧樹脂（epoxies），但是聚丙烯（acrylics）被用于特殊的用途。隨著高速滴落系統(tǒng)的引進(jìn)和電子行業(yè)貨架的使用壽命相對短的產(chǎn)品的掌握，環(huán)氧樹脂已經(jīng)成為世界上更為主流的粘結(jié)技術(shù)。環(huán)氧樹脂一般在廣泛的電路板上提供良好的附著力，并具有良好的電性能。主要成分是基材（即主要的高分子材料）、填料、硬化劑等添加劑。

led燈珠滴下法SMA可以使用注射器滴下法、針轉(zhuǎn)移法或模板印刷法應(yīng)用于pCB。針轉(zhuǎn)移方法的使用不到所有應(yīng)用的10%。使用針狀數(shù)組浸入粘結(jié)托盤。之后，懸掛的橡膠滴整體轉(zhuǎn)移到板上。這些系統(tǒng)要求低粘度粘合劑，暴露于室內(nèi)環(huán)境，因此對吸濕具有良好的抵抗力。控制針的移動(dòng)的重要因素包括針的直徑和樣式、粘結(jié)溫度、針的浸入深度和滴落周期的長度（包括針接觸pCB之前和周期的延遲時(shí)間）。池體溫在25~30°C之間，必須控制橡膠粘度和橡膠點(diǎn)的數(shù)量和形式。

溫度影響粘度和粘結(jié)點(diǎn)形狀，并且大多數(shù)滴下機(jī)依賴于針口或室中的溫度控制器將粘結(jié)溫度保持在高于室溫。但是，如果pCB溫度從上一個(gè)過程上升，粘結(jié)點(diǎn)的輪廓就會(huì)受損。

led燈珠貼片使用橡膠的目的。

防止峰焊中元件脫落（峰焊過程）。防止另一個(gè)零件在再流焊接中脫落（雙面再流焊接過程）。防止元件的位移和定位（再流焊接工藝、預(yù)鍍膜工藝）。進(jìn)行標(biāo)記（峰焊接、再流焊接、預(yù)鍍膜），印刷板和元件統(tǒng)一變更后，用貼片橡膠進(jìn)行標(biāo)記。

led燈珠貼片粘合劑表面粘接劑主要用于峰值型和回流型，主要用于將部件固定在印刷板上，通常為了維持印刷電路板（pCB）上的部件的位置，使用點(diǎn)粘接劑或鋼網(wǎng)印刷法進(jìn)行分配保證零部件在組裝線運(yùn)輸過程中不丟失零件。粘貼部件后，放入烤箱或再流焊接機(jī)加熱硬化。這與所謂的糊劑不同，加熱硬化后即使再加熱也不會(huì)溶解，即貼片橡膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片橡膠的使用效果根據(jù)熱硬化條件、連接材料、設(shè)備以及操作環(huán)境而不同。必須按照生產(chǎn)過程選擇貼片橡膠。