眾所周知，led燈珠芯片大致分為3個結構，是正裝芯片、直裝芯片、逆裝芯片-FC-led燈珠，但現在大多是正裝芯片。正裝占有率高，不影響逆裝的發展。雖然跳頻芯片的市場份額還沒有占很大的百貨公司，但是其結構確實很多，有陶瓷基板，有單一的封裝，也有集成封裝和CSp。在此期間，支架式反向安裝是將芯片封裝反向安裝的結構。

實際上，提示了與正裝芯片有關的支架式倒裝。因為以前選擇了臺燈式，所以產業鏈上的相關設備也配合在一起。根據這樣的組套，今天有立式的逆組的概念。立式背囊是指后置芯片+帶杯腔的支架，FEMC是指“Filp-chip（后置芯片）+EMC支架”，即將后置芯片和EMC支架組合起來的包裝產品，是立式包裝產品之一。

立回FEMC包裝過程。

支架式反向包裝led燈珠包裝工藝簡單地通過3D印刷技術在支撐上印刷錫膏，然后通過回流焊接和填充完成包裝過程。

但是，在實際操作中，遇到二次回流焊接的問題和空泛率，最后是漏電死亡燈。

臺燈的意思。

從技術角度來看，支架封裝和CSp、陶瓷封裝和COB封裝的最大區別在于支架封裝不是簡單的二維平面封裝。

對于光效應，雖然現在不能與正裝芯片相比，但是對光效應的要求不高，電壓低，所以單個斜坡的光透射率良好。因此，總的來說，如果不太考慮光效率的問題，則可以通過使用背景產品來降低集成光源的成本。特別是在電視背光應用中，玻璃的透光率越來越低，LED對光效率的要求也不高，因此基本上可以無縫地切入。

關于固晶數據，與正裝EMC包裝相比，逆包裝的錫膏整體的導熱率比絕緣橡膠高，保證了產品整體的可靠性。

從可靠性和裝置匹配的角度來看，由于背芯片的優點，支架盒的飽和電流較大，接收電流較高，產品可靠性更好。同時，能夠滿足一般的貼片技術水平，CSp封裝有很多優點，但是貼片對設備的要求更高。因此，除了保護外，支架的包裝在應用程序中會越來越簡單。

從LED燈泡包裝百貨公司的容量來看，陶瓷器和COB燈泡包裝約占LED燈泡包裝設備的3%，EMC約占20%，pLCC約占75%。現在，臺燈式包裝占了LED燈泡包裝的大部分。在臺燈式包裝中引入芯片對于傳統包裝來說，如果能持續進行臺燈式包裝，LED燈泡職業是新的洗禮。